FPC+FR4软硬结合PCB电路板加工厂

应用行业：消费电子

应用产品：数字图像采集处理器

层数：4

特殊工艺：软硬结合板

表面处理：沉金

材料：FR4 + FPC

外层线宽/线距：3.5/3.5mil

内层线宽/线距：4/4mil

板厚：0.5mm

最小孔径：0.2mm

深圳市汇合电路有限公司作为专业的PCB线路板制造商，专注高精密多层板、特种板、双面PCB打样、高TG电路板的生产制造。汇合电路掌握着行业先进的生产工艺和过程控制技术，拥有专业的技术开发团队。

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