8层沉金PCB电路板
应用行业：通信
应用产品：数字光钎通信
层数：8
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：3.5/3.5mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.45mm
深圳汇合电路专注于高精密PCB电路板的打样/小批量制造,拥有的技术/品质团队和稳定的制造工艺,对PCB电路板进行有效的控制,满足PCB电路板的IPC标准和客户要求.
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