16层高Tg沉金PCB电路板
应用行业：工业控制
应用产品：核心板
层数：16
表面处理：沉金
材料：高TG FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：3.5/3.5mil
板厚：2.43mm
最小孔径：0.75mm
PCB电路板制造专家汇合电路,成本更低,交期更快
汇合电路作为高精密PCB电路板专业制造商,以PCB电路板作为主打产品,专注于保持固有高品质的同时,降低成本,加快交期,为客户提高极具性价比的PCB电路板。
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