16层高Tg沉金PCB电路板
应用行业:工业控制
应用产品:核心板
层数:16
表面处理:沉金
材料:高TG FR4
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:3.5/3.5mil
板厚:2.43mm
最小孔径:0.75mm
PCB电路板制造专家汇合电路,成本更低,交期更快
汇合电路作为高精密PCB电路板专业制造商,以PCB电路板作为主打产品,专注于保持固有高品质的同时,降低成本,加快交期,为客户提高极具性价比的PCB电路板。
网址:www.keypcb.com
邮箱:sales@huihepcb.com
手机:136 8685 7440
Q Q: 2355421239
地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠岗第三工业区1栋