4层高密度沉金PCB电路板
应用行业：消费电子
应用产品：MID平板电脑主板
层数：4
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：0.8mm
最小孔径：0.25mm
百家高端客户为汇合电路的高精密线路板点赞
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