6层ROGERS+FR4混合介质PCB电路板
应用行业：通信
应用产品：功率放大器
层数：6
特殊工艺：混合介质、金手指
表面处理：沉金
材料：ROGERS 4350 + FR4
外层线宽/线距：7/7mil
内层线宽/线距：5/5mil
板厚：2.3mm
最小孔径：0.6mm
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