8层HDI沉金PCB电路板
应用行业：消费电子
应用产品：手机主板
层数：8
特殊工艺：HDI
表面处理：沉金
材料：HF FR4
外层线宽/线距：3/3mil
内层线宽/线距：3/3mil
板厚：0.8mm
最小孔径：0.1mm
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